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PVRA系列真空馬弗爐
PVRA系列真空馬弗爐
PVRA系列真空馬弗爐
PVRA系列真空箱式是經過生產驗證的自動真空固化系統，具有高溫，氣冷，層流，多層熱板技術。可以通過獨特的固化工藝，可以去除任何殘留在晶圓上的溶劑并完成工藝轉化；也可以通過抽真空/通氣氛的方式，有效的節省馬弗內氣體的置換時間，降低工藝氣體的消耗量；還可以通過真空泵組結合多層加熱板的方式，達到高真空狀態下的高溫度均勻性，去除芯片表面的氣體，從而提高產品良率。
產品特點：
1、內置馬弗，配真空泵/真空泵組；
2、可以滿足高潔凈要求；
3、可以采用循環風加熱及降溫系統，全工藝過程溫度穩定；
4、可以滿足獨特的氣氛要求（如HMDS膠）；
5、可定制以滿足特定的處理要求。
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設備型號 |
PVRA-6Y |
PVRA-8Y |
PVRA-12Y |
PVRA064-10 |
PVRA125-30 |
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工作尺寸(mm) |
Φ300×560 |
Φ360×680 |
Φ540×780 |
400×400×400 |
500×500×500 |
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最高溫度(℃) |
400 |
100 |
300 |
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加熱功率（KW） |
9 |
14 |
30 |
6 |
12 |
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氧含量(PPM) |
≦50 |
/ |
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極限真空度(pa) |
≦10 |
1×10-4 |
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均勻度(℃) |
±3 |
±8 |
±2 |
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加熱器位置 |
加熱器位置 |
馬弗內側 |
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層板數目 |
1 |
3 |
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應用 |
6 "Wafer |
8 "Wafer |
12〞/6〞Wafer |
HMDS工藝 |
芯片除氣 |
